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深圳市红叶杰科技有限公司 
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| HY-9055阻燃电子灌封胶 |
防燃的电子灌封胶
一、阻燃电子灌封胶、有机硅灌封胶产品特性及应用
HY 9055是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、阻燃电子灌封胶、有机硅灌封胶典型用途
-大功率电子元器件
-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、阻燃电子灌封胶、有机硅灌封胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
3. HY 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solder flux)
四、阻燃电子灌封胶、有机硅灌封胶固化前后技术参数：
性能指标
A组分
B组分
固
化
前
外观
深灰色流体
白色流体
粘度（cps）
2500±500
2500±500
操
作
性
能
A组分：B组分（重量比）
1：1
混合后黏度（cps）
2000～3000
可操作时间（min）
120
固化时间（min，室温）
480
固化时间（min，80℃）
20
固
化
后
硬度(shore A)
55±5
导热系数[W（m·K）]
≥0.8
介电强度（kV/mm）
≥25
介电常数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）
≥1.0×1016
线膨胀系数[m/（m·K）]
≤2.2×10-4
阻燃性能
94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、阻燃电子灌封胶、有机硅灌封胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入 |
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